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昆山騰宸電子科技有限公司

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PCB出貨報告流程

PCB工序復雜以外,其出貨前還有很多檢驗要做,今天我們一起來了解具體有哪些檢驗。

一、基礎檢驗

板料信息:類型、成品板厚、外層銅箔、內層銅箔、翹曲度、油墨、顏色、位置、標記、最小線寬、線距、環寬,阻焊、表面處理、特殊工藝、測試項、菲林等等。

二、電性能測試報告

1、測試類別:單雙面、多層板測試。

2、測試參數:電流、電壓、導通電阻、絕緣電壓等等。

三、金相切片分析報告

銅厚包括(孔銅和面銅)、孔壁粗糙度、油墨厚度、熱引力、鎳厚、金厚、鉛錫厚、線路銅厚、蝕刻因子、鍍層裂縫、樹脂內縮、鍍層空洞、分層等等。

四、阻抗測試等

單端阻抗要求:50Ω±10%  75Ω±10% 

差分阻抗要求:90Ω±10%  100Ω±10% 

上一個: 仿制PCB板的過程
下一個: 避免的15個常見PCB焊接問題
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